本作品内容为球栅阵列(BGA)封装已成为需要高输入/输出计数的集成电路最流行的技术之一。由于其高密度互连能力，BGA封装比其他方法具有优势。随着集成电路复杂性的增加，以及引脚数和门数的不断增长，BGA成为平衡成本和性能的最佳封装解决方案。在本指南中，我们将解释BGA焊接——将BGA封装连接到印刷电路板的过程。我们将介绍BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序。通过了解球栅阵列焊接工艺、其挑战和解决方案，制造商可以有效地利用这种先进的封装技术。， 格式为 docx， 大小1 MB， 页数为1， 请使用软件Word(2010)打开， 作品中主体文字及图片可替换修改，文字修改可直接点击文本框进行编辑，图片更改可选中图片后单击鼠标右键选择更换图片，也可根据自身需求增加和删除作品中的内容， 源文件无水印， 欢迎使用熊猫办公。 如认为平台内容涉嫌侵权，可通过邮件：tousu@tukuppt.com提出书面通知，我们将及时处理。