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我国集成电路产业现状分析800字

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高可靠性是所有电气设备的一个关键性能。因为采用了
现代的大规模集成电路技术,采用了严格的工艺制造,内部
电路也采取了较为先进的抗干扰的技术,所以PLC具有非
常高的可靠性。另外,基于PLC的控制系统,与同等规模
能量的继电接触器控制系统相比,关接点与电气接线都能减
少到数百甚至数千分之一,故障也就大大降低。地铁售票机
属于地铁站的基建工程,在使用要求方面要比普通的工业产
品要求更高,地铁自动售票机是长期而且频繁使用的,时间
长了后就比较容易出现各种故障。
高可靠性是所有电气设备的一个关键性能。因为采用了 现代的大规模集成电路技术,采用了严格的工艺制造,内部 电路也采取了较为先进的抗干扰的技术,所以PLC具有非 常高的可靠性。另外,基于PLC的控制系统,与同等规模 能量的继电接触器控制系统相比,关接点与电气接线都能减 少到数百甚至数千分之一,故障也就大大降低。地铁售票机 属于地铁站的基建工程,在使用要求方面要比普通的工业产 品要求更高,地铁自动售票机是长期而且频繁使用的,时间 长了后就比较容易出现各种故障。
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球栅阵列(BGA)封装已成为需要高输入/输出计数的集成电路最流行的技术之一。由于其高密度互连能力,BGA封装比其他方法具有优势。随着集成电路复杂性的增加,以及引脚数和门数的不断增长,BGA成为平衡成本和性能的最佳封装解决方案。在本指南中,我们将解释BGA焊接——将BGA封装连接到印刷电路板的过程。我们将介绍BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序。通过了解球栅阵列焊接工艺、其挑战和解决方案,制造商可以有效地利用这种先进的封装技术。
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